新型倒装CSP软板灯管
授权
摘要
本实用新型公开了新型倒装CSP软板灯管，包括灯管和CSP芯片，所述灯管的左右两端均设置有连接端，灯管的内部下方固定有电路板，所述电路板的表面设置有点胶槽，且点胶槽的内部填装有CSP芯片。该新型倒装CSP软灯板灯管安装的电路板为软板，点胶槽等距分布在电路板表面，电路板改变了以往使用的硬板材质，使用软板材质，柔韧性更高，性价比高、节约成本，热电分离、散热性好，CSP芯片的发光范围5面（前后左右上）发光，照明范围更广，光效好、色温好，实用性更强，同时点胶槽等距位置的设置，也能够方便在点胶时CSP芯片位置的等距固定，更加美观，该设置并串通用，电路并联、串联都可以用，安装方便。
基本信息
专利标题 ：
新型倒装CSP软板灯管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921063428.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210088537U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
柯志强
申请人 ：
江门市迪司利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区彩虹路47号1幢一、二、三楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙海英
优先权 ：
CN201921063428.5
主分类号 ：
F21S2/00
IPC分类号 ：
F21S2/00 F21V23/00 F21V19/00 F21V17/10
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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