PCB层压结构及PCB板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
当前的PCB层压结构在高温高压的压程过程中容易导致铆钉直接接触钢板，使铆钉成为主要受力点，而高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足，容易导致PP层间流胶增大而引起严重的滑板层偏而报废。本实用新型提供一种PCB层压结构，包括芯板，所述芯板两侧分别设置有至少一个缓冲层，所述缓冲层外侧设置有第二隔离层，所述隔离层外侧设置有钢板。本实用新型还提供一种PCB板，所述PCB板由前述的PCB层压结构压合而成。本是实用新型可有效改善PCB板的压合结构，提高PCB产品的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
PCB层压结构及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067199.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210405761U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
崔蜀巍马龙
申请人 ：
深圳中富电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨毅玲
优先权 ：
CN201921067199.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-30 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳中富电路有限公司
变更后 : 深圳中富电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳中富电路有限公司
变更后 : 深圳中富电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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