PCB层压结构及PCB板
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB层压结构及PCB板，其中，PCB板由所述PCB层压结构压合而成，所述PCB层压结构包括第一次层压结构和第二层压结构，所述第二层压结构包括设置于中心的所述第一次层压结构，设置于所述第一次层压结构一侧的L1层及层间介质层，以及设置于所述第一次层压结构另一侧的L6层及层间介质层。本实用新型的为两次层压结构设计，可以在保证层间对准度及对称结构压合的情况下进行生产，可以有效的避免PCB板层偏、板翘报废，进而提高生产良率，降低制程难度，实现层偏的可视化常规监控，保证PCB的品质要求。
基本信息
专利标题 ：
PCB层压结构及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921133422.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN211959652U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
马龙崔蜀巍
申请人 ：
深圳中富电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨毅玲
优先权 ：
CN201921133422.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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