下耦合器组配件及下耦合器及耦合器
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摘要
本申请公开了下耦合器组配件,包括下耦合器组配主体，下耦合器组配主体中部上开设有中部掏空孔，中部掏空孔内设有向中凸出的凸肋，下耦合器组配主体上还开设有位于中部掏空孔左右两侧的侧边掏空孔，以及还开设有位于侧边掏空孔前后两侧的卡接容置通槽，卡接容置通槽内设有朝外凸起的卡接凸起。本申请通过中部掏空孔和侧边掏空孔以用于掏空肉厚部位，且通过凸肋加强强度，继而实现防缩水变形的目的，从而不仅可杜绝发生向中收缩的拉拽力，且还可避免影响其外观以及外形尺寸，进而不仅可大幅度提高产品的良品率，且还可大大地提高生产效率，满足生产需。本申请公开了包括所述的下耦合器组配件的下耦合器，以及还公开了包括所述下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
下耦合器组配件及下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067645.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210111144U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
中山市盈宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇景宏街3号底层
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921067645.1
主分类号 ：
H01R13/506
IPC分类号 ：
H01R13/506 H01R13/502 H01R13/428 H01R13/11 H01R24/00
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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