具有避空空间的下耦合器及耦合器
授权
摘要
本申请公开了具有避空空间的下耦合器,包括下耦合器主体和下耦合器组配体及插簧，所述下耦合器组配体可卡接于所述下耦合器主体内，且其上设有向下伸出的下伸连接部，所述下伸连接部下侧面与所述下耦合器主体下侧面间设有避空空间；所述插簧可卡接于所述下耦合器组配体上，且其下端位于所述避空空间内。本申请具有避空空间的下耦合器通过所述避空空间以避空所述插簧下端，从而可有效防止所述插簧在安装过程中发生插簧移位，甚至是被挤压变形等问题，进而可进一步提高生产效率以满足日益增多的生产需求。本申请还公开了一种包括所述具有避空空间的下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
具有避空空间的下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067966.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210111130U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
中山市盈宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇景宏街3号底层
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921067966.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/428 H01R13/11 H01R24/00 H01R13/506 H01R13/627 H01R13/629
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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