一种新型低温陶瓷发热体
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极，所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，所述发热线路及所述电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。因发热线路在低温陶瓷发热体的圆管内表面，升温速率极快，热量散失少。
基本信息
专利标题 ：
一种新型低温陶瓷发热体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921069693.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210609766U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
白春锋范文筹施小罗刘志潜何龙刘宗玉
申请人 ：
湖南嘉盛电陶新材料股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省常德市德山经济开发区永丰居委会崇德西路(永丰居委会旁)
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
胡昌国
优先权 ：
CN201921069693.4
主分类号 ：
H05B3/44
IPC分类号 ：
H05B3/44 H05B3/02 H05B3/03 C04B35/10 C04B35/48 C04B35/622
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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