一种PCB全自动贴胶设备

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板自动贴胶技术领域，具体涉及一种PCB全自动贴胶设备，所述全自动贴胶设备包括主体框架、X轴移动组件、Y轴移动组件、加工基板、贴胶装置、及控制装置；所述主体框架水平面的中心位置设置所述加工基板，所述主体框架沿长度方向、宽度方向固定设置所述X轴移动组件、Y轴移动组件，在所述Y轴移动组件上设置所述贴胶装置；将PCB板与铝垫板重叠固定放置在所述加工基板上，通过所述X轴移动组件、Y轴移动组件带动四个贴胶装置同步移动至PCB板边侧，所述PCB板边侧进入夹持空间内，完成对PCB板四面边侧的全自动贴胶，贴胶参数精准可调，安全可靠，维护方便，改变传统去人工贴胶方式，十分适用于PCB板、铝垫板四面全自动贴胶的工作场景。

基本信息

专利标题：

一种PCB全自动贴胶设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921077011.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-11

授权号：

CN211580319U

授权日：

2020-09-25

发明人：

李德浩金福龙李德鹏王磊

申请人：

深圳市乐维机械有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路永建鸿工业园厂房5栋101.201.301

代理机构：

北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘莹莹

优先权：

CN201921077011.4

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00