一种散热均衡的风冷式感应加热控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热均衡的风冷式感应加热控制装置，其包括壳体、第一散热风扇、第二散热风扇、散热器和至少两个IGBT模块，壳体包括第一腔体和第二腔体，第一散热风扇安装在第一腔体的侧壁，第二散热风扇安装在第二腔体的侧壁，散热器安装在壳体中，IGBT模块并列布置在散热器的散热铝板上，IGBT模块位于第一腔体，各IGBT模块至第一散热风扇及第二散热风扇所在侧壁的距离均相等。第二散热风扇对散热器的散热片进行散热，带走90％以上的热量，起主要散热作用；第一散热风扇对散热器的散热铝板表面散热，起辅助散热作用。IGBT模块并列布置，保证对各IGBT模块均匀散热，避免热量在IGBT模块上叠加而导致其温度过高。本实用新型可广泛应用于IGBT模块散热技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种散热均衡的风冷式感应加热控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921078173.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210182368U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
张垂印李亮
申请人 ：
广州市名成资讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术开发区香山路17号厂房B603
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
庞学哲
优先权 ：
CN201921078173.X
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 G05D23/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
