高稳定性激光切缝装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高稳定性激光切缝装置包括工作台、XY轨道、激光切割头、弹性金属片、承载板、多个紧固件和多根承载限位柱,XY轨道固定于工作台边缘处,激光切割头与XY轨道滑动连接,工作台中部开设有凹槽;弹性金属片盖设于凹槽顶部;承载板呈“n”型,承载板顶部开设有矩阵排列的通孔,承载板两端盖设于弹性金属片上;多个紧固件依次穿过承载板两端和弹性金属片边缘固定于工作台上,凹槽与承载板的内凹面相对;承载限位柱与通孔一一对应,承载限位柱贯穿通孔与弹性金属片接触。本实用新型提供一种高稳定性激光切缝装置,可以针对不同尺寸的材料进行固定,避免其在作业过程中发生相对位移,提高产品精度。

基本信息
专利标题 :
高稳定性激光切缝装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921079498.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-11
授权号 :
CN210387973U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
林尧伟谢斌林俊羽林柏希
申请人 :
汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请人地址 :
广东省汕尾市红草高新区青新路1号
代理机构 :
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘飞燕
优先权 :
CN201921079498.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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