一种小型化近场通信天线及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开一种小型化近场通信天线及移动终端，该小型化近场通信天线包括嵌于基板内的平面线圈，平面线圈包括相对设置的第一部分导线和第二部分导线，且第一部分导线的直径大于第二部分导线的直径，其通过在基板两侧面分别设置磁片及磁感线切割件，磁片覆盖粗导线所在区域，用于将靠近磁片的有用的磁感线压缩进磁片内，以压缩有用的磁场空间使磁场位于磁片一侧；磁感线切割件覆盖细导线所在区域，用于切割细导线产生的磁感线，破坏无用磁场，避免相对较近且方向相反的磁感线之间相互抵消的现象，提高该小型化近场天线在进行读写卡、卡模拟时的发射能量，提高天线的整体性能，进一步实现近场天线的小型化以适用于小型电子设备。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化近场通信天线及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921098716.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210142718U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
汤井金唐龙杨开月
申请人 ：
禾邦电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
陈怡
优先权 ：
CN201921098716.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q7/06 H01Q1/52 H01Q1/22
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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