用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线
专利权的终止
摘要

用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线,涉及一种陶瓷天线。提供一种天线特性好,天线尺寸小,带宽达到250MHz以上,可覆盖整个收发频段的用于WCDMA系统移动终端的小型化陶瓷天线。设有双面介质基板,在双面介质基板一面的中央设有陶瓷天线,在双面介质基板的另一面设有光子带隙层,双面介质基板的长度为2.9~3.1cm,宽度为2.9~3.1cm,厚度为2.9~3.1mm,陶瓷天线为矩形辐射贴片。在光子带隙层上设有2行2列共4个方形孔,每个方形孔的边长为0.6~0.8cm;方形孔之间的周期间隔为0.7~0.9cm。双面介质基板为双面陶瓷介质基板。结构简单,成本低,性能好,易于集成。

基本信息
专利标题 :
用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720006952.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-29
授权号 :
CN201038307Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
游佰强熊兆贤周建华黄龙海林斌汤伟陈浩
申请人 :
厦门大学
申请人地址 :
361005福建省厦门市思明南路422号
代理机构 :
厦门南强之路专利事务所
代理人 :
马应森
优先权 :
CN200720006952.X
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q13/08  H01P1/20  
法律状态
2013-06-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475524244
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利号 : ZL200720006952X
申请日 : 20070429
终止日期 : 20120429
授权公告日 : 20080319
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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