一种热电偶接线片与温度补偿导线端接结构
授权
摘要
本实用新型提供一种热电偶接线片与温度补偿导线端接结构，解决了现有的接线片与温度补偿导线连接不可靠、易发生脆断的问题。本实用新型的端接结构包括接线片和温度补偿导线，所述接线片包括接线片本体，所述接线片本体包括一体成型的压线端与接线端，在压线端上由上到下依次设有2个对称设置的第一夹片和2个对称设置的第二夹片。本实用新型的整体结构具有良好的抗弯折与抗拉脱能力，保证导线与接线片可靠连接，解决了现有技术中热电偶接线片与温度补偿导线连接可靠性低，无法在高温与高振动环境下长期稳定工作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种热电偶接线片与温度补偿导线端接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105004.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210296642U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
夏赫蓬刘万聪刘婷婷卢山
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
邢慧清
优先权 ：
CN201921105004.0
主分类号 ：
H01R4/18
IPC分类号 ：
H01R4/18 H01R4/02 H01R11/12 H01R4/58 G01K7/02
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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