防水封装电池
授权
摘要

本实用新型提供了一种封装电池,封装电池包括电池主体、第一导电线、第二导电线、热缩膜、胶管、挡水圈和插头。第一导电线连接电池主体的负极。第二导电线连接电池主体的正极,并与第一导电线平齐。热缩膜包裹于电池主体、第一导电线和第二导电线。胶管套设于第一导电线和第二导电线,并抵接于电池主体。挡水圈沿胶管可移动地收缩于电池主体的一端,使得胶管向第一导电线和第二导电线收缩,降低胶管与第一导电线和第二导电线的间隙,提高封装电池的防水性能。另外,插头分别卡接第一导电线的末端和第二导电线的末端,且隔离第一导电线和第二导电线,通过插头实现封装电池对外连接,从而不需要将线缆切换实现更换,并且提高更换便利性。

基本信息
专利标题 :
防水封装电池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921113007.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210325961U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
段铁红郭永峰康美生
申请人 :
西安旌旗电子股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八六路十一号旌旗科技产业园
代理机构 :
西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙)
代理人 :
李东京
优先权 :
CN201921113007.9
主分类号 :
H01M2/20
IPC分类号 :
H01M2/20  H01M2/06  H01M2/08  
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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