LED防水封装结构
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种LED防水封装结构,包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线,且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体,所述第二封装体包裹住两支架的下部,而软导线另一端自第二封装体伸出。由于自第二封装体露出的是具有胶皮的软导线,防水性能好,且在安装LED时,软导线可方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。
基本信息
专利标题 :
LED防水封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720121392.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-12
授权号 :
CN201081217Y
授权日 :
2008-07-02
发明人 :
刘虎军
申请人 :
刘虎军
申请人地址 :
518000广东省深圳市南山区高新科技园中区M-8栋
代理机构 :
深圳市维邦知识产权事务所
代理人 :
黄莉
优先权 :
CN200720121392.2
主分类号 :
F21V31/00
IPC分类号 :
F21V31/00 F21V19/00 H01L33/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V31/00
防气或防水装置
法律状态
2009-10-21 :
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007712
2009-02-18 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 刘虎军
变更后权利人 : 深圳市联创健和光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市南山区高新科技园中区M-8栋,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房,邮编 : 518000
登记生效日 : 20090116
变更前权利人 : 刘虎军
变更后权利人 : 深圳市联创健和光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市南山区高新科技园中区M-8栋,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房,邮编 : 518000
登记生效日 : 20090116
2008-07-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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