一种防水封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；半导体元件包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一压片的一面上设有凹槽，第一压片有凹槽的一面与第一表面连接；第二压片的一面上设有凸起，第二压片有凸起的一面与第二表面连接。通过连接筋、第二压片上的凸起、半导体元件本体以及第一压片上的凹槽共同形成一个截面为波浪形或者楼梯形的容置空间，在该容置空间中填充环氧树脂等材料后可以阻挡可能沿着压片渗入的水汽等杂质，进而保持内部元器件的正常运行，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防水封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123011435.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216528856U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市泛宜微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路26号深圳湾科技生态园5栋C1208
代理机构 ：
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
廉红果
优先权 ：
CN202123011435.0
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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