一种高防水性的面板封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种高防水性的面板封装结构，包括盖板和基板，盖板和基板之间设置有环状的紫外线胶，紫外线胶环绕盖板和基板边缘设置，盖板和基板之间设置有环状的干燥剂，干燥剂设置在紫外线胶的环内，盖板和基板之间设置有环状的玻璃框胶，玻璃框胶设置在干燥剂的环内，所述玻璃框胶为一个或者多个。本方案通过在玻璃框胶和紫外线胶之间设置干燥剂，可以对面板器件进行有效的封装，阻止水、氧气在封装过程进入面板内部。
基本信息
专利标题 ：
一种高防水性的面板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921172099.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210110846U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
刘剑林志斌
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201921172099.8
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L27/32 G09F9/33
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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