一种焊剂片约束电弧焊焊接T型接头的夹具

授权

摘要

本实用新型涉及一种焊剂片约束电弧焊焊接T型接头的夹具，包括底座，都设在底座上的芯板放置槽（1）、铜垫块（2）和压紧部件（3），以及用于放置在待焊接面板（4）上的陶瓷板（5）；芯板放置槽在底座上沿竖向开设；两个铜垫块设在芯板放置槽顶部左右两侧，上表面用于放置待焊接面板；压紧部件用于在陶瓷板放置好后将其向下压紧；陶瓷板开设有贯通的槽口，用于插入并固定焊剂片。本实用新型既实现了对芯板、面板以及陶瓷板的加紧固定，而且通过陶瓷板上槽口的设置实现了对焊剂片快速、稳定的夹紧固定，不仅提高了可焊性、便利性，也保证了焊剂片约束电弧焊接接头的质量。同时，本实用新型还具有结构简单、操作方便、易于拆装等特点。

基本信息

专利标题：

一种焊剂片约束电弧焊焊接T型接头的夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921115846.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN210677510U

授权日：

2020-06-05

发明人：

王文琰乔及森王磊陈振文芮正雷

申请人：

兰州理工大学

申请人地址：

甘肃省兰州市七里河区兰工坪路287号

代理机构：

兰州中科华西专利代理有限公司

代理人：

贺云美

优先权：

CN201921115846.4

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04