半导体料带冲切机中的拔料装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体料带冲切机中的拔料装置,包括直线驱动件和移位组件,还包括磁性离合组件,磁性离合组件包括第一磁铁、第二磁铁、限位导向组件、传感器、感应片、第一壁板和第二壁板,第一壁板与第二壁板相对设置且通过限位导向组件相连;第一壁板靠近第二壁板的一层设有第一磁铁,第二壁板靠近第一壁板的一侧设有第二磁铁,第一磁铁与第二磁铁相对设置;第一壁板上设有传感器,第二壁板上设有与传感器相配合的感应片;第一壁板与直线驱动件的输出端相连,第二壁板与移位组件相连。当出现条料卡料时,第一、二磁铁之间的间距以及传感器与感应片之间的间距均发生变化,触发停机或报警,从而保护条料与拔针,进而保证产品质量。
基本信息
专利标题 :
半导体料带冲切机中的拔料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921116061.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210551785U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
鲍永峰
申请人 :
深圳市曜通科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋2楼
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
林栋
优先权 :
CN201921116061.9
主分类号 :
B26F1/40
IPC分类号 :
B26F1/40 B26D7/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/40
使用压力机,例如冲头型压力机
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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