一种数字出版用刻蚀机
授权
摘要
本实用新型公开了一种数字出版用刻蚀机，包括箱体，所述箱体的前端外表面铰接有箱门，所述箱体的下端外表面固定安装有气罐和液压机，所述液压机位于气罐的一侧，所述气罐的上端外表面固定安装有气泵，所述气泵与气罐之间固定安装有第一进气管，所述气泵通过第二进气管固定连接有反应罩，所述反应罩的上端内表面固定安装有分子泵，所述反应罩的前后两端外表面与气罐的前后两端外表面均固定安装有出气管，所述液压机的上端外表面活动安装有升降杆，所述升降杆的上端外表面固定安装有托物台，所述托物台的上端外表面固定安装有密封圈。本实用新型，便于使刻蚀气体对晶片的刻蚀更加均匀，便于刻蚀气体的重复利用。
基本信息
专利标题 ：
一种数字出版用刻蚀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921116281.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210245460U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
蔡竟龙
申请人 ：
福建省八月瓜科技服务有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市陈埭镇苏厝村环城路96
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
马东瑞
优先权 ：
CN201921116281.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/306
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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