一种半导体用SMA包角成型机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体用SMA包角成型机构，包括：主体组件，所述主体组件包括支架、气缸和推板；第一调节组件，所述第一调节组件包括轴承、丝杆、旋钮、套管、连杆、第一固定板和滑槽，所述轴承的外圈与所述推板的内侧壁固定连接，所述轴承共设置四个，所述丝杆共设置两个，两个所述丝杆的两端分别固定连接于四个所述轴承的内圈；当需要根据包角件的大小调节第一固定板的位置时，转动旋钮，旋钮带动丝杆在轴承内转动，轴承为丝杆提供支撑，传动套管，使套管在丝杆的外侧壁滑动，通过连杆带动第一固定板运动，从而调节两块第一固定板的位置，便于根据包角件的大小不同，调节第一固定板的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用SMA包角成型机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921116790.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN209880559U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
刘明华邹学彬
申请人 ：
成都尚明工业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN201921116790.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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