一种侧接式弹片
授权
摘要
本实用新型公开了一种侧接式弹片，可安装于电路基板上，包括一体连接的上体、弹片结构和下体，所述弹片结构位于所述上体和下体之间且可以沿着既定的一个侧向可活动地发生形变，所述上体或下体上的至少其中之一设置有与电路基板连接的焊接部。本实用新型的核心思想在于，通过将弹片触点以下部分沉藏于板内的安装方式，减小弹片的占用空间。并通过上体、下体的形成的包围式防护，使弹片结构具备优越的防刮和限位能力。
基本信息
专利标题 ：
一种侧接式弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921118445.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210245733U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
王一峰彭敏巫禄辉
申请人 ：
电连技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921118445.4
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48 H01R12/71
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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