侧接弹片
授权
摘要
本公开是关于一种侧接弹片，属于电子设备领域。该侧接弹片包括筒状本体和弹臂结构，弹臂结构包括弹性部和弹头结构，弹性部位于筒状本体的腔体内，且固定在筒状本体的内壁上，弹头结构连接在弹性部上，筒状本体上具有供弹头结构伸出筒状本体的镂空结构。弹头结构具有位于顶部的触点以及围绕触点的防撞面，防撞面沿背离弹性部的方向朝触点倾斜。在弹头结构上设置防撞面，在电子元件或其他物体从垂直于触点到电子元件的方向与弹头结构发生碰撞时，防撞面能够带动弹头结构向侧接弹片的腔体内回缩，避免弹头结构损坏。
基本信息
专利标题 ：
侧接弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921269628.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210015995U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
辛春雷
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郑光
优先权 ：
CN201921269628.6
主分类号 ：
H01R12/55
IPC分类号 ：
H01R12/55 H01R4/48
相关图片
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210015995U.PDF
PDF下载
