热电器件
授权
摘要
一种热电器件，所述热电器件包括冷端敷有金属层的绝缘导热陶瓷基板和固定在该绝缘导热陶瓷基板上的至少一个热电对；所述热电对包括：n型热电元件、p型热电元件以及高温端导流片，其中所述高温端导流片为双层结构，包括与n型热电元件、p型热电元件的高温端直接接触的导电导热层以及位于所述导电导热层之上的绝缘导热层。本实用新型能够实现高温端导流片与热源直接接触。
基本信息
专利标题 ：
热电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921121135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN209981276U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
顾明廖锦城夏绪贵王超柏胜强陈立东
申请人 ：
中国科学院上海硅酸盐研究所
申请人地址 ：
上海市长宁区定西路1295号
代理机构 ：
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹芳玲
优先权 ：
CN201921121135.8
主分类号 ：
H01L35/30
IPC分类号 ：
H01L35/30 H01L35/34
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法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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