立式谐振变压器高电流脚位结构

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摘要

立式谐振变压器高电流脚位结构，线架上具有第一分隔板，两侧具有第二分隔板与第三分隔板，第三分隔板上具有接线部，第一分隔板与第二分隔板之间形成第一线槽缠绕第一线圈，第一分隔板与第三分隔板之间形成第二线槽缠绕第二线圈；绝缘层包覆第一线圈与第一分隔板，并包覆至第一分隔板根部，以增加第一线圈与第二线圈的爬电距离；壳罩套在第二分隔板上，覆盖第一线圈并延伸至第一分隔板，第一线圈连接到壳罩的连接端子，该连接端子与电路主板连接，第二线圈延伸到接线部，透过转接卡接入电路主板，以增加接线部与连接端子之间的距离，转接卡可采用双面板以大幅降低电路阻抗，达到与电路主板用采用双面板及通过安规的要求，并降低制造成本。

基本信息

专利标题：

立式谐振变压器高电流脚位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921121504.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN210039886U

授权日：

2020-02-07

发明人：

杨森泰

申请人：

昱京科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区大仁路50巷66号

代理机构：

泉州市众创致远专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

梁晓军

优先权：

CN201921121504.3

主分类号：

H01F27/30

IPC分类号：

H01F27/30 H01F27/32 H01F27/26 H01F27/24 H01F27/29 H01F27/02