带内驱IC侧发光LED
授权
摘要
本实用新型公开了一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，绝缘主体内嵌设有多个导电端子，导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，焊盘能露出于反光杯底面，多个焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，绝缘主体上卡设有透光罩，LED发光芯片和内驱IC均位于透光罩内，绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，焊脚位于焊脚支架内，焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料，装置结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性。
基本信息
专利标题 ：
带内驱IC侧发光LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921124378.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN209981270U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
王友平
申请人 ：
苏州市悠越电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区金庄街28号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921124378.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
