片料定位设备
授权
摘要
本实用新型公开一种片料定位设备，其包括机架、定位台、上料机构以及检测机构：定位台安装在机架上，定位台形成承载面；上料机构用于将待测片料运送至定位台并置于承载面上；检测机构安装在定位台上并位于承载面的一端，用于检测待测片料的厚度，以通过检测的厚度来确定当前待测料片的数量。在本实用新型技术方案中，片料定位设备对待测片料进行定位后检测待测片料是否为单个片料，若检测为单个片料则进行下一步工序的加工；若检测为多个片料粘连在一起，则将待测片料放置在预设的堆料位置，防止多个片料粘连进入下一工序。本实用新型的片料定位设备可实现对片料定位检测的自动化，提高生产效率，降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
片料定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921124406.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210280445U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
胡爱民潘德灼高文周段文军呙雄
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921124406.5
主分类号 ：
B21D43/00
IPC分类号 ：
B21D43/00 B21C51/00 B21D43/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D43/00
连接于或配置于或专门适用于有关加工或处理金属板、金属管或金属型材料的进给、定位或储存装置；其与切割装置的连接
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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