基础砖装配体
授权
摘要
本实用新型涉及建筑技术领域，具体涉及一种基础砖装配体，包括基础砖体，于基础砖体的上表面间隔设置第一榫头以及第二榫头，第一榫头位于上表面的中部，第二榫头位于第一榫头的两侧，且最外侧的两个第二榫头位于上表面的两边缘，于基础砖体的下表面对应第一榫头、第二榫头的位置设置能够与第一榫头、第二榫头榫接的第一榫槽、第二榫槽。使得基础砖体系的垒砌过程如同拼插乐高积木，避免砂浆的使用，减少了现场湿作业和建筑施工垃圾，方便施工，从而提高了基础砖建筑的灵活性和施工效率，标准化的基础砖全尺寸体系可以适应各种建筑的各种尺寸需求，工厂化产品化生产在提高产品质量的同时，大大降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
基础砖装配体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921129093.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210459741U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
王征
申请人 ：
金点石（北京）建筑设计咨询服务有限责任公司
申请人地址 ：
北京市昌平区东小口镇立汤路186甲1号楼3层318-2
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
董李欣
优先权 ：
CN201921129093.2
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/39 E02D27/01
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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