粉盒芯片拆卸工具及粉盒

授权

摘要

本实用新型提供一种粉盒芯片拆卸工具及粉盒，粉盒芯片拆卸工具包括连接板及分别连接于连接板上的侧板，所述侧板包括推导部，所述推导部设置有斜面，所述推导部包括连接端及接触端；所述接触端的宽度小于连接端的宽度。粉盒包括粉桶、固定卡接座、芯片及芯片卡接座，粉桶一端设有两个公扣，固定卡接座上设有两个母扣，两个公扣分别与两个母扣相卡接，芯片可拆卸地安装于芯片卡接座的一端，固定卡接座上具有安装腔，芯片及芯片卡接座可拆卸地安装于安装腔内。使用该粉盒芯片拆卸工具易于快捷拆卸粉盒芯片，避免损坏粉盒的卡扣。

基本信息

专利标题：

粉盒芯片拆卸工具及粉盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921137430.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-18

授权号：

CN210757523U

授权日：

2020-06-16

发明人：

不公告发明人

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

彭志坚

优先权：

CN201921137430.2

主分类号：

B25B27/14

IPC分类号：

B25B27/14 G03G15/08 G03G21/16