一种置于粉盒的芯片安装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种置于粉盒的芯片安装结构，包括粉盒，所述粉盒设有芯片插接腔，所述芯片插接腔安插有芯片，芯片插接腔的尺寸大于芯片；所述芯片插接腔内设有若干限位块，所述芯片设有卡位，所述限位块与卡位配合对接以限定芯片在芯片插接腔内的位置；所述芯片插接腔设有导电片，所述导电片与芯片插接腔内的芯片连接，且所述导电片延伸出至粉盒边缘。它具有结构简单、配合紧凑，使用方便，设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。

基本信息

专利标题：

一种置于粉盒的芯片安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921053761.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-05

授权号：

CN210142263U

授权日：

2020-03-13

发明人：

赵训龙

申请人：

珠海展创科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区三灶镇琴石路21号厂房A栋二楼A区

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

梁伟生

优先权：

CN201921053761.8

主分类号：

G03G15/08

IPC分类号：

G03G15/08 G03G21/16