一种用于电子元件的折弯模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件的折弯模具，包括夹紧机构，包括上下布置的上模板、下模板，上模板、下模板具备竖向靠近或远离的直线自由度，上模板、下模板彼此接触将电子元件夹紧，电子元件包括彼此连接的管头、管线，上模板、下模板夹住管线，管线具备不与夹紧机构接触的水平延伸的露出段，管头也水平延伸并且位于夹紧机构上露出段的另一侧；下压机构，包括固定在上模板上并位于管头正上方的下压块，下压块的底部高度低于上模板的下表面高度；上推机构，包括位于露出段正下方的上推块，上推块具备竖向往复直线自由度。采用此实用新型将平直状态的电子元件L形折弯或者Z形折弯，方便电子元件后续与电路板的安装，整体效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件的折弯模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921144862.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210702223U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
史晓华袁国华
申请人 ：
苏州光越微纳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城13栋302
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐典
优先权 ：
CN201921144862.6
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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