用于电子元件器件加工的折弯装置

授权

摘要

本实用新型公开了用于电子元件器件加工的折弯装置，包括支撑机构、移动机构、折弯机构，所述支撑机构上方设置有所述移动机构，所述移动机构下端设置有所述折弯机构，所述支撑机构包括底座、支架、支柱、工作台，所述底座上端设置有所述工作台，所述工作台一侧设置有所述支柱，所述支柱一侧设置有所述支架，所述支架与所述底座焊接，所述支柱与所述底座焊接，所述工作台与所述底座焊接，所述移动机构包括气缸、伸缩杆。有益效果在于：操作简单快捷，能保证每个电子元件器件引脚的折弯程度一致，合格率提高，采用半自动的折弯方式，大大的降低了劳动力，从而提高了生产效率和质量。

基本信息

专利标题：

用于电子元件器件加工的折弯装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021504369.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN213288474U

授权日：

2021-05-28

发明人：

许王杰

申请人：

漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司

申请人地址：

福建省漳州市龙文区九龙大道1499号1幢011室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021504369.3

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00