一种MOS器件针脚折弯装置
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摘要

本实用新型公开了一种MOS器件针脚折弯装置,包括机箱,所述机箱的顶部固定连接有针脚折弯装置本体,所述机箱的内壁横向活动连接有横板,所述横板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部活动连接有MOS器件本体,所述MOS器件本体的两侧均固定连接有针脚本体。本实用新型通过设置机箱、针脚折弯装置本体、横板、固定板、MOS器件本体、针脚本体、夹具、针脚顶脚机构、移动板、滑套滑杆机构、控制板、移动柱、固定套、滑动块和定位杆的配合,使夹具向内侧移动对不同大小的MOS器件本体进行固定,从而达到了可以对不同大小的MOS器件进行固定的效果,解决了现有的MOS器件针脚折弯装置不能对不同大小的MOS器件进行固定的问题。

基本信息
专利标题 :
一种MOS器件针脚折弯装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921929807.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-11
授权号 :
CN210789011U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
薛芳峰吴方军乔德定严建华喻建华余秋根
申请人 :
德兴市意发功率半导体有限公司
申请人地址 :
江西省上饶市德兴市高新技术产业园
代理机构 :
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈志辉
优先权 :
CN201921929807.8
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  H01L21/67  H01L21/68  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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