一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置

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摘要

本申请公开了一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置,包括安装座、连接于所述安装座上的导料板组、设于所述安装座上并位于所述导料板组一侧的母折弯成型机组、设于所述母折弯成型机组折弯成型端上的折弯芯片定紧模组、设于所述导料板组上的上位定紧模组，设于所述安装座上并位于所述导料板组另一侧的公折弯成型机组。本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置通过所述导料板组和所述母折弯成型机组、所述折弯芯片定紧模组、所述上位定紧模组、所述公折弯成型机组相配合以实现自动垂直落料以及自动折弯成型芯片上的针脚，从而不仅可实现较为便利快捷的折弯成型芯片针脚工作，且还可进一步提高生产效率以满足生产需求。

基本信息

专利标题：

一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021920025.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN213469373U

授权日：

2021-06-18

发明人：

张勇

申请人：

广西华盈智能科技有限公司

申请人地址：

广西壮族自治区崇左市江州区中泰产业园新能源片区标准厂房

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨连华

优先权：

CN202021920025.0

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00