一种车速传感器用芯片针脚折弯工装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种车速传感器用芯片针脚折弯工装结构，包括左部底座、芯片限位装置、芯片放置处、伸展支撑件、伸展臂、右部底座，所述左部底座为长方体结构，所述芯片限位装置固定连接在左部底座左侧中心处，所述芯片放置处开设在左部底座右侧顶面中心处，两个所述伸展支撑件分别固定连接在左部底座右侧顶部和底部，所述伸展臂滑动连接在伸展支撑件顶部中心处，所述右部底座左侧固定连接在两个伸展臂底部中心处，本实用新型结构简单，设计合理，在现有的折弯工具设计基础上最大程度上缩小了折弯工具的体积，使其方便携带及使用。
基本信息
专利标题 ：
一种车速传感器用芯片针脚折弯工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020166236.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211179881U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
赵则峰李佳张立
申请人 ：
哈尔滨德利亚电子科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市经开区南岗集中区春龙路８号科工贸１号楼５层
代理机构 ：
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周莉
优先权 ：
CN202020166236.3
主分类号 ：
G01P1/00
IPC分类号 ：
G01P1/00 G01P3/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01P
线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T）
G01P1/00
仪器的零部件
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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