一种轮速传感器芯片折弯装置
授权
摘要
本实用新型提供一种轮速传感器芯片折弯装置，包括对芯片引脚(3)进行弯折的滚压装置(5)。滚压装置(5)包括滚压头(52)和滑动气缸(51)，滑动气缸(51)的伸缩端与滚压头(52)连接。通过滚压装置(5)，折弯芯片引脚。滚压折弯使芯片引脚在不受力的情况下实现折弯。避免了在折弯过程中芯片引脚断裂受损等问题。确保了芯片折弯质量，降低芯片失效。
基本信息
专利标题 ：
一种轮速传感器芯片折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020267682.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212397916U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
陈青山
申请人 ：
上海龙感汽车电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区惠南镇沪南路9628号4幢
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
吴轶淳
优先权 ：
CN202020267682.3
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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