轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器
授权
摘要
本发明提供一种轮速传感器芯片模组，轮速传感器芯片模组包括芯片、第一端子、第二端子、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件及绝缘外壳，第一电连接件连接于芯片与第一端子之间，第二电连接件连接于芯片与第二端子之间，第三电连接件连接于第一端子与第二端子之间，绝缘外壳包覆于芯片、第一电连接件、第二电连接件、第三电连接件、部分第一端子及部分第二端子的外侧，绝缘外壳通过一体注塑成型的方式形成。这样设计，可以达到减少组装流程、减小体积、提升定位精度的目的。
基本信息
专利标题 ：
轮速传感器芯片模组及其生产工艺和轮速传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112952432A
申请号 ：
CN202110084986.5
公开（公告）日 ：
2021-06-11
申请日 ：
2021-01-21
授权号 ：
CN112952432B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
谌龙模
申请人 ：
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
叶栋
优先权 ：
CN202110084986.5
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R43/24
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/40
申请日 : 20210121
申请日 : 20210121
2021-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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