ABS轮速传感器芯片骨架结构及ABS轮速传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种ABS轮速传感器芯片骨架结构及ABS轮速传感器，包括两个金属电极片和注塑骨架体，两个所述金属电极片均嵌注于注塑骨架体内并露出用于与线缆连接的连接部和用于与芯片焊接的焊接部，所述注塑骨架体内在两个金属电极片之间设有将两个金属电极片隔开的隔板。本实用新型能够避免两个金属电极片之间因焊接飞丝搭接形成短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
ABS轮速传感器芯片骨架结构及ABS轮速传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122897474.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216560638U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王鑫易立熊泽伟
申请人 ：
重庆长安汽车股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区建新东路260号
代理机构 ：
重庆华科专利事务所
代理人 ：
谭小琴
优先权 ：
CN202122897474.9
主分类号 ：
G01P3/42
IPC分类号 ：
G01P3/42 G01P1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01P
线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T）
G01P3/00
线速度或角速度的测量；线速度或角速度差值的测量
G01P3/42
以所用电或磁的方法为特征的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
