本实用新型涉及光通讯领域，具体涉及一种器件针脚的预上锡装置及其系统。所述预上锡装置包括基座，所述基座上设有至少一供器件穿过的开孔；与基座连接的限位件，所述限位件包括至少一限位针脚的限位部，以及用于隔离每两所述针脚的隔离部，所述限位部与开孔连通且包括多个用于对每一所述针脚进行限位的限位孔，两所述限位孔之间形成隔离部；以及至少一设于基座上的定位机构，所述定位机构用于在器件设置在开孔及其针脚穿过限位部时对器件进行定位；所述器件穿过开孔且其针脚穿过限位部的限位孔后，器件与隔离部抵靠。本实用新型能实现器件上并排设置且间距微小的针脚预上锡的可控性，极大提高具有极小间距针脚的焊接成功率，且结构简单，成本低。