一种电子元件引角折弯工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件引角折弯工具,包括壳体,所述壳体顶端活动设置有基板,所述基板的顶端固定设置有电子元件,所述电子元件的底端固定设置有折弯,所述折弯的底端穿过基板设置在壳体内部,所述壳体的两侧均固定设置侧板,所述侧板上开设有滑槽,所述壳体内部底端一侧通过转轴活动设置有活动板,所述活动板的一侧开设有卡槽,所述折弯活动设置在卡槽内部,所述活动板的两侧均固定设置有操作杆,所述操作杆的两端穿过滑槽设置在侧板的另一侧,所述壳体的顶端固定设置有固定板,所述壳体的一侧开设有安装槽,所述安装槽内部一侧固定设置有弹簧。本实用新型结构简单,使用方便,能够快速的对折弯进行折弯,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电子元件引角折弯工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921476493.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN210877268U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
韦帮勇
申请人 :
合肥振华电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市肥东县梁园镇路口社区路东队
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN201921476493.0
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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