一种电子元件引角折弯工具

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元件引角折弯工具，包括壳体，所述壳体顶端活动设置有基板，所述基板的顶端固定设置有电子元件，所述电子元件的底端固定设置有折弯，所述折弯的底端穿过基板设置在壳体内部，所述壳体的两侧均固定设置侧板，所述侧板上开设有滑槽，所述壳体内部底端一侧通过转轴活动设置有活动板，所述活动板的一侧开设有卡槽，所述折弯活动设置在卡槽内部，所述活动板的两侧均固定设置有操作杆，所述操作杆的两端穿过滑槽设置在侧板的另一侧，所述壳体的顶端固定设置有固定板，所述壳体的一侧开设有安装槽，所述安装槽内部一侧固定设置有弹簧。本实用新型结构简单，使用方便，能够快速的对折弯进行折弯，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种电子元件引角折弯工具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921476493.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210877268U

授权日：

2020-06-30

发明人：

韦帮勇

申请人：

合肥振华电子有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市肥东县梁园镇路口社区路东队

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN201921476493.0

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00