一种集成磁性器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成磁性器件，包括贯穿有通孔的骨架，骨架的中部设有将骨架分为第一骨架与第二骨架的中柱磁芯槽，中柱磁芯槽上插装有中柱磁芯，第一骨架与第二骨架上分别设有与中柱磁芯形成闭合回路的边磁芯，边磁芯包括插装于通孔内中间柱，第一骨架的侧壁上设有用于绕制Boost电路的磁性器件绕组的第一绕线槽，第二骨架的侧壁上设有用于绕制LLC电路的磁性器件绕组的第二绕线槽，骨架上还设有用于引出绕线的出线挂脚区。将Boost电路的磁性器件与LLC电路的磁性器件集成于一体，在生产的过程中只需要进行一次的绕线与包装，大大降低了人工成本与物料成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成磁性器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145708.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210129429U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
姜德来徐德飞
申请人 ：
英飞特电子（杭州）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路459号A座
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡素莉
优先权 ：
CN201921145708.0
主分类号 ：
H01F27/24
IPC分类号 ：
H01F27/24 H01F27/26 H01F27/30 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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