应用于线路板生产的封孔阻胶膜
授权
摘要
一种应用于线路板生产的封孔阻胶膜包括顺序叠加设置的第一离型硅油层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、第一亚克力粘胶层、复合层、第二亚克力粘胶层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型硅油层；第一离型硅油层的厚度及第二离型硅油层的厚度为1μm～3μm；第一离型硅油层的离型力及第二离型硅油层的离型力为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)，第一离型硅油层及第二离型硅油层具有较好的分离性；复合层的厚度为5μm～25μm；应用于线路板生产的封孔阻胶膜的厚度薄，能够适用于平整性要求较高且芯板高低差较小的电路板压合工序，第一离型硅油层及第二离型硅油层能承受较高的温度，在线路板压合时，应用于线路板生产的封孔阻胶膜堵住盲孔，可以有效防止树脂外溢造成板体污染。
基本信息
专利标题 ：
应用于线路板生产的封孔阻胶膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146517.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210405762U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
钟洪添罗庆华
申请人 ：
惠州市贝斯特膜业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区49号小区惠风西三路108号天好工业园D栋一楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
覃曼萍
优先权 ：
CN201921146517.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 B32B27/08 B32B27/28 B32B7/12 B32B7/06 B32B7/023 B32B33/00
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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