一种用于电子设备的灌封夹具
授权
摘要
本申请实施例涉及灌封处理技术领域，具体地，涉及一种用于电子设备的灌封夹具。该灌封夹具的内部设置有用于容置电子设备的容置腔体；所述灌封夹具的顶部设置有与所述容置腔体连通的进料口；所述灌封夹具在远离所述进料口的外侧壁上设置有贯穿其壁厚的排气孔，所述排气孔与所述容置腔体连通；所述灌封夹具的内侧壁上设置有凸起。该灌封夹具利用增设的排气孔和凸起解决现有天线灌封发泡料的空腔灌封后经常存在缺料和超重的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子设备的灌封夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921148103.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210552569U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
韩莉萍王政理
申请人 ：
四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九华路6号
代理机构 ：
北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马军芳
优先权 ：
CN201921148103.7
主分类号 ：
B29C44/12
IPC分类号 ：
B29C44/12 B29C44/58 B29L31/34 B29K75/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C44/00
由材料内部产生的内压力成型，例如，溶涨或发泡
B29C44/02
对定长的制品，即不连续的制品
B29C44/12
在预成型件上加入或成型，例如嵌件或增强材料
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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