一种IGBT器件的压紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT器件的压紧装置，属于机械设计领域。该IGBT器件的压紧装置，用在IGBT竖直安装且安装位置间隙较小，不能使用螺栓的工况下，该压紧装置放置于两个IGBT器件背面之间，延伸板末端与IGBT器件背面相接触，用于压紧IGBT器件，使其散热面与水路正常接触，及时散热；进一步的，延伸板末端与发热元器件背面的接触为面接触，使两者接触更加牢固，对IGBT器件压紧及固定更牢固；压紧装置由弹性钢制成，能更好的适应整体结构的震动，从而保证受力稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT器件的压紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149432.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210167351U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
罗东盛
申请人 ：
西安力源驱动技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区环普产业园G4-1503
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
安彦彦
优先权 ：
CN201921149432.3
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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