一种用于IGBT器件的压紧装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于IGBT器件的压紧装置，包括底座，底座表面两侧连接有立柱，立柱顶部连接有盖板，盖板设有螺纹孔，螺纹孔内连接有螺纹杆，螺纹杆上侧连接有旋转盘，螺纹杆下侧连接有按压块，螺纹杆下侧连接有轴承，按压块的一侧连接有导向块，导向块滑动连接有导向杆，底座中心位置设有凹槽，凹槽的四个角落连接有弹簧，弹簧的自由端连接有承板，承板底部两侧连接有推板，凹槽在推板的下侧连接有第一推块，第一推块连接有第一推杆，第一推杆的另一侧连接有第二推块，底座在第二推块上侧滑动连接有导向推块，导向推块的上侧连接有第三推块，第三推块连接有第二推杆，第二推杆连接有挤压块，挤压块安装在凹槽的侧壁。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IGBT器件的压紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021347362.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212209468U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
宋凯霖王金秋
申请人 ：
上海芯石微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新浜镇新绿路398号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021347362.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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