一种校直装置的支承机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种校直装置的支承机构，利用本实用新型的一种校直装置的支承机构校直轴状工件时，将轴状工件支承在第一固定支撑架和第二固定支撑架之间，在第一固定支撑架和第二固定支撑架之间还设有浮动支撑架，利用百分表测量确定出施压位置之后，用压头压在施压位置对轴状工件进行校直，如果施压位置在第一固定支撑架和浮动支撑架中间位置，或者施压位置在第二固定支撑架和浮动支撑架中间位置，则使浮动支撑架的支承块对轴状工件进行支承并用压头直接对施压位置进行施压校直，如果施压位置在浮动支撑架附近，则将浮动支撑架的顶升杆下移，使得支承块离开轴状工件一段距离，以便于压头对施压位置进行施压校直。

基本信息

专利标题：

一种校直装置的支承机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921151299.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210497757U

授权日：

2020-05-12

发明人：

胡文锦杨佩喻擎天

申请人：

上海纳铁福传动系统有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区康桥工业区康桥路950号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

曹文衔

优先权：

CN201921151299.5

主分类号：

B21D3/10

IPC分类号：

B21D3/10