一种用于底板孔洞后封堵的防水构造
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摘要
本实用新型公开了一种用于底板孔洞后封堵的防水构造，包括原防水卷材层、油膏嵌缝、级配砂石回填层、防水垫层、新防水卷材层和微膨胀混凝土层，原防水卷材层在孔洞侧壁处通过油膏嵌缝进行收头，级配砂石回填层填充在孔洞下部，防水垫层设置在级配砂石回填层上部，新防水卷材层粘贴在防水垫层上部，端头与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接，微膨胀混凝土层浇筑在新防水卷材层上部，且与底板顶平面相平齐。本实用新型在施工时，采用油膏嵌缝对原防水卷材层进行收头处理，防水垫层为新防水卷材层提供施工条件，新防水卷材层与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接，形成了封闭的底板防水层，解决了新旧混凝土连接部分存在渗水隐患的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于底板孔洞后封堵的防水构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921157478.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210766907U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
张植伟何信东李论廖万希黄瑞余马均帅
申请人 ：
中建三局集团有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区关山路552号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
傅海鹏
优先权 ：
CN201921157478.X
主分类号 ：
E02D31/02
IPC分类号 ：
E02D31/02 E02D29/16
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D31/00
基础或基础结构的保护装置；保护土壤或下层土中水的地基措施，例如，防止或消除油的污染
E02D31/02
防止地下潮湿或地下水
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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