集成化自动温度控制设备舱

授权

摘要

集成化自动温度控制设备舱，涉及移动导弹发射平台设备舱设计领域；包括保温舱体、4个开放式机柜、3个门板、通风加热装置、2个温度传感器和2个百叶窗；其中，保温舱体为水平放置的中空长方体结构；4个开放式机柜沿水平方向间隔固定安装在保温舱体内腔中；相邻2个开放式机柜之间固定安装一个门板；通风加热装置固定安装在保温舱体的顶部；2个温度传感器分别固定安装在2侧开放式机柜的顶部；2个百叶窗固定设置在保温舱体的后侧壁上；本实用新型解决了多个设备小空间安装难度大问题，同时设置了自动温控系统，为电子设备提供了可靠的工作环境。

基本信息

专利标题：

集成化自动温度控制设备舱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921162237.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN211019719U

授权日：

2020-07-14

发明人：

王国涛李辉张建斌杨宝岭何波

申请人：

北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院

申请人地址：

北京市海淀区北京142信箱402分箱

代理机构：

中国航天科技专利中心

代理人：

李晶尧

优先权：

CN201921162237.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20