一种半导体晶圆末端执行器
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块和后夹爪模块，还包括双滑块直线导轨以及用于驱动双滑块直线导轨上的两个滑块相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块和后夹爪模块一一对应地固定于双滑块直线导轨的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动；本实用新型通过同步带机构带动双滑块直线导轨上的两个滑块保持距离一直但方向相反的相向运动，使得无论晶圆尺寸在精度范围境内如何变化都可以保证抓取晶圆的中心位置是一致的，消除了晶圆尺寸变化所带来的中心定位精度变化问题，在部分不需要定位缺口的工艺中，省去了校准器模块的应用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆末端执行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165728.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210210437U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王强周卫国刘冬梅高勇韩晓乐徐贺尹诚诚
申请人 ：
北京锐洁机器人科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十四街99号33幢C栋603室
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛明星
优先权 ：
CN201921165728.4
主分类号 ：
B25J15/02
IPC分类号 ：
B25J15/02 B25J15/00 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25J
机械手；装有操纵装置的容器
B25J15/00
夹头
B25J15/02
随动的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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