汇流条焊接的塞带装置

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摘要

本实用新型涉及汇流条焊接的塞带装置，包含直线滑轨以及置于其上的运动支架，运动支架上水平设置有吸附台板，吸附台板的正面开设有用于存放汇流条的真空凹槽，真空凹槽的深度小于汇流条的厚度，真空凹槽的底面分布有抽真空气孔，吸附台板背面设有与抽真空气孔连通的型腔，型腔通过管路连接至真空吸附系统，汇流条落入真空凹槽中在抽真空气孔负压作用下将其紧贴吸附于吸附台板上，直线驱动单元与运动支架驱动连接。直线驱动单元驱动吸附台板运动，存放吸附结构将汇流条吸附在吸附台板上，随吸附台板一起插入已经提起的电池串H型焊带和基板中间，使H型焊带与汇流条层叠，汇流条塞进基板和电池串中间后进行焊接时汇流条不会因摩擦而发生位置偏移。

基本信息

专利标题：

汇流条焊接的塞带装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921167610.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210231999U

授权日：

2020-04-03

发明人：

孙青

申请人：

江阴德龙激光能源设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市金山路201号创智产业园

代理机构：

江苏圣典律师事务所

代理人：

王玉国

优先权：

CN201921167610.5

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00