焊接汇流装置
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摘要
一种焊接汇流装置，所述焊接汇流装置包括：汇流铜排，所述汇流铜排包括：第一焊接部，所述第一焊接部上设有第一阻断口及多个第一焊接口，所述多个第一焊接口相互平行设置，所述第一阻断口贯穿于所述多个第一焊接口中部位置；及至少一线圈组，所述线圈组包括引出端子，所述引出端子包括第一端，所述引出端子的第一端的中部位置设有一阻断槽，所述引出端子的第一端焊接于所述第一焊接口中，所述阻断槽与所述第一阻断口共线。本申请通过在所述汇流铜排上开设所述第一阻断口，减少了所述汇流铜排与引出端子的接触面积，阻断了其散热通道，进而缩短了焊接时间，降低了虚焊隐患。
基本信息
专利标题 ：
焊接汇流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021237334.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212136836U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
鞠万金黄文华朱勇李伟刘榕青
申请人 ：
深圳市京泉华智能电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道坪桥路10号京泉华科技产业园
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾耀斌
优先权 ：
CN202021237334.8
主分类号 ：
H01R25/16
IPC分类号 ：
H01R25/16 H01B5/02
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法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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